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湯之上隆「電機・半導体業界こぼれ話」

半導体装置市場、報じられない地殻変動…カギ握る台湾TSMCの動向、中国市場の挙動不審

文=湯之上隆/微細加工研究所所長

ドライエッチングに抜かれた露光装置市場

 2015年以降、メモリ市場が爆発的に成長するとともに、それまで最大規模を誇っていた露光装置市場は、ドライエッチング装置市場に1位の座を奪われた(拙著記事『米中・日韓貿易戦争で、中国・韓国勢が躍進の兆し…半導体製造装置市場で』、2019年10月15日)。

 その露光装置市場では、オランダのASMLが圧倒的な強みを誇っていると思い込んでいた。ところが、i線(365nm)、KrF(248nm)、ArFドライ(193nm)、ArF液浸(193nm)、EUV(13.5nm)の各露光装置について、2019年の出荷額および企業別シェアを調べてみたところ、「ASMLが圧倒的」と一括りにして言うことはできないことがわかった(カッコ内は光源波長)。

 なお、光源波長が短いほど、微細なパターンが形成できる上、露光装置の価格も高い。たとえば、i線が約4億円、KrFが約13億円、ArFドライが約20億円、ArF液浸が約60億円、EUVが約200憶円といわれている。現在ロケットの打ち上げ費用が約100憶円で、最先端露光装置のEUVはそれよりはるかに高額である。

 本稿では、まず各露光装置における企業別の出荷額シェアを分析することにより、すべての露光装置においてASMLが圧倒的というわけではなく、ニコン、キヤノン、米Veecoがうまく棲み分けていることを示す。次に、地域別の露光装置市場の分析から、各国の半導体市場の動向がおおよそ把握できることを論じる。その上で、2020年には再び露光装置がドライエッチング装置を抜いて、市場規模1位に返り咲くという推論を述べる。

露光装置をめぐる企業の攻防と棲み分け

 図1に、各露光装置および全露光装置市場における出荷額と企業別シェアを示す。2019年の露光装置全体の出荷額は9060憶円と予測されている。その企業別シェアは、ASML(81.2%)、ニコン(5.9%)、キヤノン(11%)、米Veeco(1.9%)となっており、ASMLが圧倒的である。

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 ASMLは、2019年に市場規模が最大となる最先端露光装置EUVを唯一製造できる企業である上に、EUVに次いで市場規模の大きなArF液浸も94.3%と圧倒的なシェアを占めている。つまりASMLは、最先端かつ市場規模の大きなEUVとArF液浸のシェアを独占しているために、全体のシェアが圧倒的なのだ。

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