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湯之上隆「電機・半導体業界こぼれ話」

中国勢が最先端「半導体」開発、世界中に格安品“バラ撒き”で下剋上&大競争時代か

文=湯之上隆/微細加工研究所所長
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176層の3次元NANDを発表したマイクロン

 米マイクロン・テクノロジー(以下、マイクロン)が2020年11月10日、世界初となる176層の3次元NANDの出荷を開始することを発表した(「EE Times Japan 」)。記事によれば、マイクロンは、モバイル端末、車載システム、データセンター向けSSDなどの用途を想定しており、2021年に市場に投入する予定であるという。

 NANDシェア1位のサムスン電子が128層の歩留り向上に苦戦しており、シェア2位と3位のキオクシアとウェスタンデジタル(WD)のグループが96層を延命し、112層の量産立ち上げが遅れている現状で、シェア5位のマイクロンが断トツ1位の176層の量産をすでに開始していることに、業界関係者は驚いたようだ(図1)。

中国勢が最先端「半導体」開発、世界中に格安品バラ撒きで下剋上&大競争時代かの画像1

 実は、マイクロンは、シェア3位のDRAMでも、微細化の技術ではシェア1位のサムスン電子や2位のSKハイニックスを引き離して最先端を突っ走っている。つまり、マイクロンは、DRAMもNANDも最先端技術では1位に立っているということである。

 また、サムスン電子に次ぐメモリシェア2位のSKハイニックスが10月20日、インテルのNAND事業を買収することで合意したことを発表した。もし、この買収が完了すれば、SKハイニックス(11.7%)とインテル(11.5%)のNAND合計シェアは23.2%となり、キオクシア(17.2%)とWD(15.5%)を抜いて、サムスン電子(31.4%)に次ぐ2位にランクされることになる。

 さらに、上場延期となったキオクシアは10月29日、WDと共同で四日市工場に1兆円を投資し新棟(Y7)を建設することを発表した(「キオクシアのニュース」)。

 このように、メモリ業界がにわかに騒がしくなってきた。そこで本稿では、まず、この背景事情について説明する。次に、DRAMでもNANDでもシェア下位のマイクロンが、なぜ技術でトップに立つ戦略を実行しているかを説明する。そして、半導体メモリ大競争時代の幕が開いたことを論じる。

中国企業に対する警戒感

 図2に、メモリを生産しているか、または生産しようとしている企業の一覧を示す。マイクロンがDRAMとNANDでトップを走り始め、SKハイニックスがインテルのNAND事業を買収すると発表し、キオクシアとWDが1兆円を投資する背景には、中国メモリメーカーへの警戒感がある。

中国勢が最先端「半導体」開発、世界中に格安品バラ撒きで下剋上&大競争時代かの画像2

 中国の紫光集団傘下の長江ストレージ(YMTC)は、2016年から3次元NANDの開発をはじめ、今年4月12日に128層の開発に成功したと発表した(http://www.ymtc.com/index.php?s=/cms/179.html)。現在のYMTCのNANDシェアは不明であるが、月産のウエハインプットが5万枚を超えた模様である。サムスン電子およびキオクシアとWDが共同経営している四日市工場が、どちらも約50万枚であることを考えると、YMTCのキャパシティはその10分の一しかないが、3次元NANDの積層数では最先端に追いついてきたといえる。今後、生産キャパシティが増大してくる可能性が高い。

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