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湯之上隆「電機・半導体業界こぼれ話」

米国政府が5兆円投資し「半導体製造」に本気を出し始めた…戦略もヤル気もない日本政府

文=湯之上隆/微細加工研究所所長
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「TSMC HP」より

米国と日本がTSMCの半導体工場を誘致

 1987年に、製造専門の半導体メーカー(ファウンドリー)として設立された台湾TSMCは、今や微細加工技術のトップランナーになった。

 昨年2019年に7nmプロセス(N7)を立ち上げ、孔系に最先端露光装置EUVを適用するN7+の量産を実現した。今年2020年は、孔だけでなく配線にもEUVを使う5nmプロセス(N5)の量産態勢が立ち上がっている。さらに、来年2021年に量産が開始される3nm(N3)の開発が完了し、現在は2nmプロセス(N2)の開発が本格化している。

 TSMCの微細化に追従しようとしているのは、韓国サムスン電子だけであり、米インテルは2016年に10nmプロセスの立ち上げに失敗して以降、14nmから先に微細化を進めることができていない。

 このように、世界最先端の半導体の微細化を驀進しているTSMCに対して、米国が国内へ半導体工場を建設するよう要請していた。そして、とうとう5月15日にTSMCがアリゾナ州に半導体工場を建設することを発表した(5月15日のTSMCのニュースリリース)。TSMCの発表によれば、2021年から120億ドルを投じて、5nmプロセスの半導体工場を建設し、2024年から月産2万枚のウエハで半導体を製造するとしている。

 一方、日本政府もTSMCの半導体工場を国内に誘致しようとしていることを、7月19日の読売新聞が報じた(ニュースソースは7月20日の中央日報)。上記記事によれば、日本政府は半導体産業育成戦略を大幅に修正し、既存の日本企業同士の連帯方式を断念する代わりに、半導体生産競争力が優れた外国企業と、日本が強みを持つ素材・部品・装置企業同士の国際連帯を支援する方向に舵を切る。そして、日本政府はTSMCが日本に工場をつくる場合、今後数年間に1000億円の政府資金を支援する計画であるという。

 しかし筆者は、TSMCが日本に半導体工場をつくることはあり得ないと考えている。本稿では、TSMCが米国に工場をつくる一方、日本にはつくらない根拠を論じる。

 結論を先取りすると、TSMCにとって、米国と日本では政府支援の規模や本気度が違う上、TSMCのカスタマーの約60%が米国であるのに対して日本はわずか5%にすぎないことが、工場建設の可否に直結しているといえる。

米国が半導体製造のために2つの法案を提出

 米国政府は、米国内における半導体製造を強化する目的で2つの法案を議会に提出した。

 まず、超党派の米議員たちが6月10日に“CHIPS(Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors) for America”という法案を提出した。この法案は、国内の半導体製造を復活させ、研究開発に資金を提供し、技術サプライチェーンを確保することを目指している。

 6月22日付のEE Times Japanの記事によれば、「CHIPS for Americaは、マーケティングとは別に、米国防総省が既に実施しているエレクトロニクスの『復活』に向けた取り組みに少なくとも120億米ドルを投入する他、半導体の研究開発に向けてその他の連邦政府機関に50億米ドルを投資することを提案している」という。

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