TSMCショック、突然の減収減益を分析、衝撃の事実判明…ウエハ出荷100万枚減

2023年Q2のTSMCの決算発表

　2023年7月20日に行われた台湾積体電路製造（TSMC）の2023年第2四半期（Q2）の決算発表が、半導体業界に衝撃を与えた。TSMCは四半期として2019年Q1以来、4年ぶりに減収減益となったからだ（図1）。

　その決算発表を詳しく見てみると、2023年Q2の売上高は、前年同期の181.6億ドルから13.7％低下し、前期2023年Q1の167.2億ドルからも6.2％低下して、156.8億ドルに落ち込んだ。また、営業利益率も前年同期の49.1％から7.1ポイント低下し、前期の45.5％より3.5ポイント低下して42.0％に減少した。

「営業利益率が42％もあるのに業績悪化というのか？」という疑問が聞こえてきそうだ。というのは、同じ時期にプロセッサメーカーの米インテルやメモリメーカーの韓国サムスン、SKハイニックスなどが軒並み大赤字に転落しているからだ。

　一方、TSMCは4年前から売上高が右肩上がりに成長していた。そして、営業利益率は常に50％前後を叩き出していた。要するに、ここ4年間のTSMCの業績があまりにも凄すぎたため、今回の減収減益が際立って悪化しているように見えるのだ。

　本稿では、今回のTSMCの業績について、どこがどれだけ悪化したのかを詳細に分析してみることにする。その結果から、TSMCの業績悪化は2023年Q2に留まらず、Q3～Q4まで長引く可能性があることを導く。つまり、TSMCの業績回復は、来年2024年以降になると推測する。

激減したウエハ出荷枚数

　図2にTSMCの四半期ごとのウエハ（半導体製品の基板）出荷枚数を示す。グラフの単位は、12インチ換算のウエハ枚数でK（1,000枚）である。

　TSMCのウエハ出荷枚数は、概ね右肩上がりに増大しているが、2000年のITバブル後、2008年のリーマン・ショック後、2018年のメモリバブル崩壊後に大きく低下していることがわかる。しかしそれらと比較しても、2021～22年のコロナ特需後の低下は、今までのなかで最もひどい。実際に、2022年Q3に397.4万枚だったウエハ出荷枚数は、2023年Q2に105.8万枚少ない291.6万枚まで落ち込んでいる。ざっくりいうと、ウエハ出荷枚数が約100万枚減って、4分の3になってしまったのである。約100万枚もウエハ出荷が減って、どうして営業利益率が42％になるのか不思議に思うほどである。次にTSMCの売上高を見てみよう。

テクノロジーノード別の売上高

　図3に、テクノロジーノード（技術世代）別の四半期ごとの売上高を示す。TSMCは2019年Q3に7nm＋のロジック半導体の孔パタンなどに、世界で初めて最先端露光装置EUVを量産適用した。その頃のTSMCの四半期の売上高は100億ドル強だった。翌2020年Q3には、孔だけでなく配線パタンにもEUVを合計14層適用した5nmの量産が始まった。すると、TSMCの四半期の売上高は急激に増大していき、2022年Q3には202億ドルを記録した。これは、3年前の2019年の約2倍の売上高である。つまり、TSMCの売上高は7nmおよび5nmの最先端半導体が牽引して、右肩上がりに増大したといえる。

　ところが、2022年Q4以降、TSMCの売上高が急激に減少している。しかし、このグラフでは、どのテクノロジーノードの売上高が大きく減少しているかわからない。そこで、2022年Q4と2023年Q2について、テクノロジーノードごとの売上高を比較してみた。

テクノロジーノード別の売上高比較

　図4に2022年Q4と2023年Q2におけるテクノロジーノード別の売上高の比較を示す。TSMCは、0.18μmと10nmは製造しなくなったので、この2つのノードの売上高は図から削除した。

　改めて図4を見てみると、ほとんどのテクノロジーノードの売上高が、2022年Q4から2023年Q2にかけて減少していることがわかる。正確にいうと、この期間に売上高が増えたのは65nmだけであり、それ以外のすべての半導体の売上高が減少している。その減少率は、最もレガシーな0.25μm以上が▲19.7％、0.15μmが▲21.7％、0.11/0.13μmが▲48.2％、90nmが▲22.2％、65nmだけはプラス10.4％、40/45nmが▲21.2％、28nmが▲21.5％、16/20nmが▲21.4％、7nmが▲17.7％、最先端の5nmが▲26.3％と惨憺たるありさまだ。

　このなかでも先端の7nmと5nmは売上高の規模が大きいだけに、全体の減少に占めるインパクトも大きい。この期間に、7nmは7.7億ドル、5nmに至っては16.8億ドルも減少している。つまり、TSMCは7nmと5nmの先端半導体の合計で24.5億ドルも減少した。この金額は、全体の減少42.6億ドルの58％を占めている。要するに、TSMCは2019年Q3以降、7nmと5nmの先端半導体で急成長したが、2022年Q4以降は特に先端半導体の業績不振で失速したといえるだろう。

　次に、何用の半導体がどれだけ増減したのかを見てみよう。

プラットフォーム別の売上高

　図5に、プラットフォーム別の四半期ごとの売上高の推移を示す。2018～2019年以降、上下動はあるが、Smartphone（スマホ）用とHigh Performance Computing（HPC、高性能コンピュータ）用の半導体が急拡大していることがわかる。これら、スマホ用と高性能コンピュータ用が、TSMCのファウンドリビジネスの2本柱といえる。

　ところが、高性能コンピュータ用は2022年Q3に82.9億ドルでピークアウトし、2023年Q2に31.2億ドル少ない51.7億ドルまで減少した。また、スマホ用も2022年Q4に83.7億ドルでピークアウトして、2023年Q2に14.7億ドル少ない69億ドルに減少してしまった。結局、図5からわかることは、TSMCのファウンドリのビジネスで今も成長し続けているのは、車載半導体（Automotive）しかないということである。車載半導体は、コロナ禍の2020年Q3に2.4億ドルに落ち込んだが、その後すぐに回復し、成長が続いている。そして2023年Q2には過去最大の12.5億ドルを記録した。

　しかし、車載半導体の成長だけでは、スマホ用や高性能コンピュータ用の巨大な落ち込みを補うことはできず、TSMC全体としては2022年Q4以降、減収が続くことになった。となると、スマホ用や高性能コンピュータ用が回復しない限り、TSMCの業績は向上しないだろう。最後に、TSMCの地域別の売上高を見てみよう。

地域別の売上高

　図6に、地域別の四半期毎の売上高の推移を示す。2019年以降、米国向けの売上高が急拡大していることがわかる。しかし、その米国向けは、2022年Q3に146億ドルでピークアウトし、2023年Q2に103億ドルに低下した。米国向け以外では、2019年Q3に中国向けが27億ドルあった。ところが、米国の圧力を受け、2019年9月14日以降、米アップルに次ぐ規模のカスタマーだった中国ファーウェイへの半導体の出荷が停止されることになった。その後、中国向けは20億ドル前後に低迷している。

　さらに、中国を除くアジア、欧州、日本向けは、どこも10億ドル程度しかない。したがって、米国向けの減少を、他国・他地域向けで補うことができていない。ということは、米国向けが上向かない限り、TSMCの業績は回復しないということになる。

TSMCの業績の総括と今後の展望

　TSMCの2023年Q2までの業績を分析した。その結果、四半期のウエハ出荷枚数が、2022年Q3から2023年Q2にかけて約100万枚も減少していることがわかった。これにより、TSMCのウエハ出荷枚数は4分の3に激減した。次に売上高を見てみると、米国向けが大きく減少しており、その中身はスマホ用と高性能コンピュータ用で、特に7nmと5nmの最先端半導体の落ち込みが大きかった。

　では、TSMCの業績は、いつ回復するのだろうか。四半期のウエハ出荷枚数も、売上高も、まだ底を打っていない。そして、決算発表では、C.C.Wei CEOが、「2023年通期では10％の減益になる」と述べたという。ということは、2023年Q3とQ4も回復に期待が持てない。本格的な回復は、来年2024年に入ってからになるだろう。では、TSMCの業績を向上させるためのテクノロジードライバーは何になるのか。

ChatGPTなどの生成AIが爆発的に普及

　昨年2022年11月、オープンAIがChatGPTを公開し、対話型の生成AIが爆発的に普及し始めた。これら生成AIはクラウドのAIサーバー上で動作する。そのサーバーには、米エヌビディアのGPUや米AMDのCPUなどが多数必要になる。そのエヌビディアが2023年5月末に、GPUをTSMCに大量発注したと台湾メディアが報じた。しかし、これはすぐにはTSMCの業績向上にはつながらない。というのは、エヌビディアの発注を受けて、ウエハを工場に投入してから、前工程と後工程を経てGPUがつくられるには4～5カ月程度かかる。加えて、エヌビディアのGPUには、CoWoS（Chip-On-Wafer-On-Substrate）という3次元パッケージが使われるが、その生産能力がボトルネックになっているからだ。

　そのため、TSMCは慌てて2023年6月8日に、後工程の新工場「Advanced Backend Fab 6」を開設した（EE Times Japan、『TSMC、3D実装対応の先進後工程工場を開設』、2023年6月9日）。この新工場は、12インチウエハ換算で年間100万枚以上の後工程の処理能力があるという。

　TSMCの後工程の新工場がフル稼働して、3次元パッケージCoWoSを使ったTSMCのGPUが大量に市場に出るのは2024年になると思われる。そして、これらを起爆剤として、TSMCの業績が急回復していくと予測している。

（文＝湯之上隆／微細加工研究所所長）

お知らせ

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