京セラの賭け、1.3兆円投資の勝算…同社のセラミック技術の重要度が世界で高まる

　京セラは、今後、最先端の半導体関連や電子部品の生産能力増強のため1.3兆円程度を投じるという。具体的には、半導体の製造装置に用いられるセラミック部品や電子部品に使われるセラミックのパッケージなどの設備投資に最大9000億円、関連する研究開発に4000億円を投じる予定だ。

　背景にはいくつかの要因がある。一つの要因として、世界の半導体産業の構図の急速な変化は大きい。世界各国にとって、戦略物資としての半導体の重要性は一段と高まっている。それに加えて、台湾、特に台湾積体電路製造（TSMC）に集中してきた最新、最先端の半導体製造能力が日本、米国、さらには欧州などへ加速度的に分散し始めた。世界全体で高速通信システムの利用などデジタル化も加速するだろう。それに伴い、半導体関連部材などとしての超高純度のセラミック需要は増えると予想される。

　京セラは、そうした変化に対応し、稼ぎ頭である半導体関連部品事業の成長力をさらに高めようとしている。今後、設備投資計画がさらに積み増される可能性もある。同社がどのようにより多くの資金を調達し、成長期待の高い分野に再配分するか、多くの注目が集まろうとしている。

セラミック製造技術の向上による業績拡大

　2023年3月期の上期、京セラの連結決算は増収増益だった。それを支えている要素の一つは、セラミック製造技術だ。売上高は前年同期の876,337百万円から1,012,172百万円に15.5％増加した。営業利益は前年同期比1.1％増の76,488百万円だった。事業セグメント別の利益は、産業や車載用部品、半導体関連部品を手掛けるコアコンポーネント事業の利益が同65.6％増加した。特に、半導体関連の利益は同96.2％と大きく伸びた。一方、コンデンサなどを生産する電子部品の増益率は16.9％、機械工具やドキュメントソリューション、スマホ・携帯電話端末などから構成されるソリューション事業は前年同期の実績を下回った。

　京セラの成長力の源泉（コアコンピタンス）は、より微細なセラミックというモノ（素材）を生み出すことにある。例えば、半導体の分野ではロジック半導体の回路の線幅をより小さくする微細化の競争が激化している。現在、世界トップのファウンドリであるTSMCは回路線幅4ナノメートル（ナノは10億分の1）の半導体の生産体制を確立し、3ナノ、さらに次世代のチップ生産にも取り組んでいる。そうしたより微細なチップ製造のために、より細やか、かつ不純物が混ざっていない素材の供給は欠かせない。京セラはセラミックの製造技術を強化し、TSMCなど世界の半導体メーカーや日米欧などの半導体製造装置メーカーなどの高い要求にこたえ、収益を獲得した。

　新しい半導体の供給によって、高性能のスマホなど新しい最終製品も生み出される。その結果として、京セラが生産するコンデンサなどのより形の大きな電子部品の需要も獲得されるという好循環が浮かび上がる。半導体関連の分野での収益増加ペースの高さは、より純度の高い、かつ、より微細な製造技術の求められる半導体関連の部材分野における、京セラの世界的な競争力の高さを示している。メモリ半導体を中心に汎用型の（旧世代の製造ラインを用いて生産される）半導体の市況は軟化している。そうした不安定感高まる事業環境にあっても、京セラはセラミック製造技術を強みに業績拡大を実現した。

投資を積み増す京セラの勝算

　2024年3月期から2026年3月期の3年間で、京セラは設備投資額を8,000～9,000億円程度、研究開発費3,000～4,000億円程度を積み増す方針だ。それは、2022年11月25日に行われたIR説明会（Kyocera IR Day）の資料に明記された。また、京セラは配当金額の積み増しやM＆A、自社株買いなども強化する方針を示した。一連の投資や株主への価値還元の強化の原資は、今後創出されると予想される営業キャッシュフローとKDDI株を担保にした資金調達によってカバーされる。

　その背景には、京セラ経営陣の確固とした勝算があるだろう。2022年から2030年の間、京セラは世界のロジック半導体需要は約11％、メモリ半導体は約5％増加していくと予想している（いずれも年率）。それに加えて、台湾から米国、日本、ドイツなどへTSMCは生産拠点を分散している。それに伴い、ロジックを中心に最先端の半導体の生産設備、製造装置、高純度の半導体関連部材の需要も増える。そうした変化に対応するために国内外において京セラはセラミックパッケージや製造装置向けのファインセラミック部品の生産能力を強化してきた。その結果として業績の拡大が実現された。設備投資などの積み増しによって、京セラはセラミック製造技術という強みにさらなる磨きをかけようとしている。それは半導体製造装置部品市場などでのシェア拡大に寄与するだろう。

　それに加えて、今後の世界経済では、6Gなどの次世代の高速通信技術の開発と実用化も目指される。自動車のネットとの接続、自動運転、シェアリング、電動化（CASE）などに必要な技術開発も加速し、先進運転支援システム（ADAS、エーダス）向けのセラミック部品需要も増えるだろう。ファウンドリが製造した半導体をケースなどに封止する（パッケージ）の分野ではより微細な配線を施したり、チップを積み重ねたりしてより高い性能を実現することが目指されている。いずれも京セラのセラミックなどの製造技術への需要を押し上げる要素と考えられる。成長期待の高い分野での投資積み増しは、京セラにとって、株主などの利害関係者とより強固な関係を築くために欠かせない。

注目される「選択と集中」

　今後の注目点のひとつは、京セラ経営陣が選択と集中をどのように進め、収益性を向上させるかだ。全体として、現在、京セラの事業ポートフォリオ全体で収益率は上昇しづらくなっている。3つのセグメントから構成される京セラの事業ポートフォリオを見ると、コアコンポーネント分野の利益率は15.5％に上昇した。

　一方、電子部品分野では15.6％に低下、ソリューション事業は4.9％に低下した（いずれも2023年上期）。2022年3月期の第1四半期に9.7％だった京セラ全体の利益率は2023年3月期の上期終了時点で4.9％と不安定に推移している。半導体関連部材事業の収益力は向上している。一方、ソリューション事業の収益率は伸び悩んでいる。それは、京セラがさらなる成長を目指す課題といえる。京セラは、収益性の低下しているソリューション事業の見直しを加速し、より高い成長が期待できるコアコンポーネント分野に多くの経営資源を再配分すべきと考えられる。それは必要な取り組みの一部ではある。

　同社に期待したいのは、事業ポートフォリオ全体に「新しいセラミック製造技術の実装」という横串を通すことだ。セラミックの製造技術は、最先端の半導体分野での需要を創出している。それは電子部品事業の成長にも追い風になってきたと考えられる。よりサイズの大きな電動工具などの製品を扱うソリューション事業においても、セラミックの製造技術や、それによって得られた知見は活用できるだろう。このようにセラミックの製造技術を根底に、どのように事業ポートフォリオ全体で成長力と収益率の向上を目指すことができるかは、今後の事業戦略のポイントになるはずだ。反対に、それが難しい事業は売却されるなどする可能性は高まるだろう。微細さ、純度の高さの点において、セラミック製造技術を向上し続けることが京セラにとっての重要な戦略であるといってよい。

　今後、半導体分野での米中対立、米国などでの利上げによる世界的な景気後退リスクの上昇など、京セラの事業環境はより不安定化するだろう。その状況下、経営陣は設備投資などの積み増しによってセラミックという素材の持つ機能をさらに引き出し、世界的セラミックメーカーとしての地位をより強固にしようとしている。今回の設備投資積み増しには、そうした覚悟が込められている。

（文＝真壁昭夫／多摩大学特別招聘教授）