テスラ・BYD・グーグルがサムスンに殺到…TSMC「キャパオーバー」で半導体に地殻変動

●この記事のポイント TSMCの先端プロセス（2nm・3nm）が2028年まで完全予約済みとなる中、テスラ（AI6チップ、165億ドル契約）・BYD（自動運転チップ）・グーグル（TPU・Axion）がサムスンのファウンドリに相次ぎ接触。サムスンの2nm歩留まりは60%超に改善、2026年Q3の黒字...